半導体関連設備開発真空貼付装置のご紹介都波岐精工

スペースをとらないコンパクトな卓上型装置！ウェハーとフィルムの間に気泡が入りません

『真空貼付装置』は、ウェハーとフィルムの間に気泡が入らず
装置内を真空にした貼付方式の製品です。

スペースをとらないコンパクトな卓上型装置で、
熟練したオペレーターも必要ありません。

また、お客様の要望に応じてカスタマイズ致します。

【特長】
■ウェハーとフィルムの間に気泡が入らないテープ貼付
■装置内を真空にした貼付方式
■スペースをとらないコンパクトな卓上型装置
■熟練したオペレーター必要なし
■UV硬化フィルムテープに対応
■貼付ユニットを変更することで各種フィルムに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://tbk-1978.jp/product/

基本情報半導体関連設備開発真空貼付装置のご紹介

【カスタマイズ例】
■8インチ以下のウェハーサイズにも対応可能
■CD,DVD用テープ貼付及び貼り合わせの開発用試験装置
■UV硬化フィルムテープ以外にも対応可能
　（伸びない素材・温度の必要とする素材）
■シリコンウェハー以外の凹凸や反りの大きな基板の貼付装置
■小型液晶（12インチ以下）の貼り合わせ装置

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