【真空加圧装置シリーズ】様々なシーンで活躍中ミカドテクノス

積層・貼付、接着・接合、含浸など様々な用途に！カスタマイズ可能な加圧装置をご紹介

当社が取り扱う『ミカド真空加圧装置シリーズ』は、独自の均圧システムを
用いることにより、高精度な2D加圧（平板加圧）が実現しました。

体積を小さくすることにより、素早い真空引きが可能。また、放熱ポスト構造
（国際特許）を採用し、熱の影響範囲を限定させることにより、均一温度及び
昇温冷却時間の短縮、省電力を可能にしました。

積層・貼付をはじめ、接着・接合、転写、封止・ラミネート、成形、含浸など、
様々な用途にご利用いただけます。

【特長】
■ストロークセンサーによる現在値表示やポンピング加圧も可能
■特殊ダイセット構造により加圧時の剛性を確保し、荷重を確実にホールド
■チャンバーの一部に透過材料を用いることにより2Dまたは3D加圧中に
　光エネルギーを照射可能
■ご要望に合わせたチャンバーを用意
■加圧プレートが脱着可能でメンテナンス性を向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://mikado-net.co.jp/service/machine-products/…

基本情報【真空加圧装置シリーズ】様々なシーンで活躍中

【加工サンプル】
■放熱樹脂接着
■樹脂接合
■樹脂成形
■ウエハ固定
■ガラス貼り合わせ（OCA、OCR）
■シート封止
■段差吸収
■曲面貼り
■局部封止
■球面貼り
■はみ出し抑制
■凹凸貼り

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【主な分野別用途】 ■電子部品：積層・貼り合わせ、樹脂封止、埋込、平滑化、含浸、グリーンシート ■プリント配線板：積層・貼り合わせ、部品内蔵・埋込、平滑化 ■FPC：カバーレイ、補強板貼り、シールドフィルム貼り ■実装基板：封止、防湿フィルム貼り付け ■半導体・MEMS：Au接合、サポートウエハー貼り、平滑化 ■LED：Au接合、サポートウエハー貼り、平滑化 ■電池：積層・貼り付け、転写、平滑化 ■タッチパネル：貼り合わせ、曲面貼り ■パワーデバイス：シンタリング、放熱板貼り合わせ、サポートウエハー貼り ■光学部品：積層・貼り合わせ、転写（インプリント）、レンズ貼り ■医療・バイオ・食品：フィルム積層、転写、含浸、成形 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。