【YAG溶接】高品質、量産向きの外装カバー【t1.0】
1.5mmの板金「SPCC」を加工した製品です。
ファイバーレーザー加工機によるスピーディかつ高精度の抜き加工と、YAG溶接によるスピーディかつ高品質な溶接加工にて製作された、半導体製造装置の外装カバーです。外装カバー類に求められる美観を実現しつつ低コスト、短納期で製作されています。
当社では、お客様に合わせた様々な設計提案も得意としておりますので、
「こんなものが作りたい」というお声にもお答えできます。
詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
基本情報【製作事例】半導体製造装置の外装カバー【SPCC】
【詳細】
●材質： SPCC
●板厚： 1.0mm
●寸法： 858*9*792
●加工方法：
・ブランク
・曲げ
・YAG溶接
・粉体塗装
詳しくはお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。 |
詳細情報【製作事例】半導体製造装置の外装カバー【SPCC】
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