【加工技術例】水晶・SAW・光デバイス用 LID 吉川ハイプレシジョン君津工場

材料は常時0.05t～0.10t保有！「段付LID」のプレス化に成功しました

当社では、携帯電話・家電製品などに使われる、セラミックパッケージを
封止する際の金属の蓋体、「LID」のご提供を行っています。

「段付LID」のプレス化に成功し、月産6億個達成。
グローバル顧客85%と取引した実績がございます。

材料は常時0.05t～0.10t保有しており、0806type～量産が可能です。
またオープン類似サイズは、試作納期10営業日で対応できます。

【加工技術例】
■「段付LID」のプレス化に成功
■月産6億個達成
■グローバル顧客85%と取引実績
■0.05t～0.10t　材料常時保有
■0806type～量産可能
■オープン類似サイズ　試作納期10営業日対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.ykc.co.jp/product_technology/electroni…

基本情報【加工技術例】水晶・SAW・光デバイス用 LID

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用途／実績例	【用途】 ■水晶・SAW・光デバイス用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ【加工技術例】水晶・SAW・光デバイス用 LID

吉川ハイプレシジョン君津工場工場案内

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取扱企業【加工技術例】水晶・SAW・光デバイス用 LID

吉川ハイプレシジョン君津工場吉川工業株式会社

当工場の打ち抜き加工、曲げ成形加工、各種絞り製品群は、最先端の精密金型技術が駆使され、高品位な電子部品として広く世界のお客様に向けて供給しています。中でも世界シェア40%を誇る水晶デバイス/SAWフィルター/センサーデバイス用のLIDをはじめ、モバイルカメラ用アクチュエーター、次世代規格のコネクタであるUSB type-Cなど高難度の電子部品で当工場のプレス加工品が採用されています。当社工場では長年培ってきた豊富な経験と実績をベースに、プレス加工からめっき加工まで一貫した生産体制、さらには当社工場で完備するクリーンルームでのテープ梱包対応など、お客様のニーズに応えたサービスの提供ができるよう充実した生産環境を整えています。