【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板東洋精密工業

（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介です

光デバイス（DVD／CDレコーダー用光ピックアップ、光通信）用
モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで
半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。

デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に
実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面
パターニング技術を構築。

アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に
回路を形成することが可能です。

【事例概要】
■基材：アルミナ、窒化アルミ等
■導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線　※Ptバリア膜対応可）
■抵抗膜構成（TaN、NiCr）、半田流れ防止膜（Cr、ソルダレジスト）
■実装対応：ワイヤ／リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可
■試験／信頼性：MIL仕様　及び　その他お客様ご指定の仕様に対応可

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.toyo-ppm.co.jp/works/995

基本情報【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

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