東洋精密工業株式会社 【製造事例】精密ソルダーレジスト印刷
- 最終更新日:2020-12-14 14:14:47.0
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高精度なレジストパターン形成が可能です!ご用命の際はお気軽にご相談ください
半田付着防止や実装位置精度を確保する、回路基板表層への
精密ソルダーレジストパターン形成を行った製造事例です。
感光性ソルダーレジストを使用し、スクリーン印刷と
フォトリソグラフィの組み合わせで加工を行うことで、
高精度なレジストパターン形成が可能です。
ご用命の際はお気軽にご相談ください。
【事例概要】
■材質:アルミナ
■金属膜:Ti/Pd/Au
■ソルダーレジスト:膜厚18um、線幅0.5mm、開口径φ0.2mm
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基本情報【製造事例】精密ソルダーレジスト印刷
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