東洋精密工業株式会社 【回路基板製造事例】薄膜回路基板
- 最終更新日：2020-12-14 14:14:47.0
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幅広い加工バリエーションに対応可能！ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もOK
スパッタリング及び蒸着による真空成膜とフォトエッチングを
組み合わせて加工を行う薄膜回路基板の製造事例です。
レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、
薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、
設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。
ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もできます。
【事例概要】
■材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス など
■板厚：0.1～1.0 mmt
■導体膜：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au など
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基本情報【回路基板製造事例】薄膜回路基板
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カタログ【回路基板製造事例】薄膜回路基板
取扱企業【回路基板製造事例】薄膜回路基板
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フォトリソグラフィをコアとした各種複合加工サービス １．金属エッチングによる各種金属材料への精密加工 ２．半導体用フォトマスク、FPD用フォトマスク、レチクルの製造及び販売 ３．薄膜/厚膜法を用いた高信頼性回路基板の製造及び販売 ４．「金のしおり」を始めとする金属製雑貨の製造、販売
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