微細・精密な封止部品へのメッキ技術（水晶デバイス等の封止部品）友電舎

極薄・微細な平板の金属加工品を大量にメッキできる技術（ニッケル・金メッキ）！ホコリ等のコンタミ対策も充実！

主に水晶デバイスやSAWフィルター、各種センサのセラミックパッケージを封止する「フタ」となる金属加工品へのめっきとして活用されており、月に数億個の処理をしています。

サイズは微細なもので1.47×1.07mm（0.05ｔ）。
大量に処理しても、めっきによる「重なり」がほとんど出ません。

プレス打ち抜き品で、めっき処理すると「重なりの痕が残る・未着になる」「乾燥シミが出る」といった課題を解決します。

また後工程がクリーンルームでの実装・組立を想定したコンタミ対策も充実しています。

【プレスによる「バリ」対策】
独自の化学研磨処理で解消

【ハンダ濡れ性確保】
・専用ライン化により独自のめっき液管理手法を導入
・必要に応じ、別途、濡れ性UPの処理工程を追加可能

【めっき種】
1，ニッケルメッキ（Ni、Ni-p）仕上げ
　電解めっき：無光沢
　無電解めっき（Ni-p：中リンタイプ）：光沢

2，金メッキ（Au）仕上げ
　電解めっき：無光沢（軟質）

関連リンク - http://www.ydn.co.jp/technology/case-nickel.html

基本情報微細・精密な封止部品へのメッキ技術（水晶デバイス等の封止部品）

【対象となる素材】
コバール材（KOV)、鉄系材料（Fe・アロイ等）、アルミ（AL)
※上記以外の材料の場合は、ご相談ください

【梱包形態・コンタミ対策】
・「袋詰め」若しくは「真空梱包」
　　→熱シールで封止
・検査～梱包工程は静電気対策を実施
・真空梱包時にコンタミチェック実施
・ご要望に応じ熱処理対応　等

【検査項目】
・目視検査
・膜厚検査
・ハンダ濡れ性試験
・製品の寸法測定（板厚・外径）　等

価格情報	随時、御見積
納期	お問い合わせください ※内容・数量により変動します。お問い合わせ下さい。
用途／実績例	水晶デバイス等のセラミックパッケージの封止用金属板の電解及び無電解のニッケルめっき及び金めっき通信機器・車載部品等の各種弱電部品の接点・コネクタ・バネ端子などの重なりやすい形状の製品