株式会社ニチワ工業は『ICウェハのダイシング加工』を承っております。
様々なブレード、条件を用意しておりますので、広いスクライブ幅から狭い
スクライブ幅までダイシングが可能。また、デュアルステップカットにより
裏面チッピングの発生を抑える事ができます。
さらにダイシングでは、純水を掛け続けながら切削を実施するため、
アルミパッドの腐食が発生する場合があります。当社では、切削条件、
純水の改善により様々な腐食、汚れを防止するノウハウを持っております。
【特長】
■様々なスクライブ幅に対応
■アルミパッドの腐食防止ができる
■デュアルステップカットにより裏面チッピングの発生を抑える事ができる
■切削条件、純水の改善により様々な腐食、汚れを防止するノウハウあり
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報ICウェハのダイシング加工
【対応素材】
■シリコン
■セラミック(アルミナ、窒化アルミ等)
■ガラス(ソーダ、無アルカリ、石英等)
■樹脂基板 等
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログICウェハのダイシング加工
取扱企業ICウェハのダイシング加工
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＜お客様の要望に合わせて以下のような対応が可能です＞ ・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・１２インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工 検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程（組立）も近隣メーカーと協力し一貫で対応可能 ・資材（トレイ・アルミ袋等）は自社調達も可能 ・トレイはチップサイズに合った、専用設計も可能、純水による超音波洗浄も可能。 ・小口径ウエハにも対応（例：ＢＧ４インチ、レーザーマーキング５インチ） ・九州・四国・中国地方でも対応可能（訪問・打ち合わせ等も可能） ・九州・沖縄地域でも、適切な運送便を使う事により、出荷後翌日着可能 ■半導体加工・検査 ・バックグラインド、レーザーマーキング ・ポリッシュ（ドライポリッシュ、CMP） ・ダイシング加工 ・トレイ詰め ・外観検査（顕微鏡、自動検査） ■インクジェットプリンターサプライ品製造 ■インク製造
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