半導体加工

株式会社ニチワ工業が行っている半導体加工についてご紹介いたします。

「ICウェハの裏面加工」では、インフィード方式により仕上げ厚みを
安定させることが可能。各種シリコンウェハ向け砥石を取り揃えており、
ご要望に合わせた研削ができます。

この他にも「ICチップのトレイ詰め」や、「ICチップの外観検査」なども
承っております。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【加工内容　概要】
■ICウェハの裏面加工
■ICチップのトレイ詰め
■ICチップの外観検査
■ICウェハのダイシング加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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・少量・試作品でも対応可能
・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力
・１２インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工　検査までを行う一貫力
・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保
・検査の自動化による、コストメリットの創出
・後工程（組立）も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能
・資材（トレイ・アルミ袋等）は自社調達も可能
・トレイはチップサイズに合った、専用設計も可能、純水による超音波洗浄も可能。
・小口径ウエハにも対応（例：ＢＧ４インチ、レーザーマーキング５インチ）
・九州、四国、中国地方でも対応可能（訪問・打ち合わせ等も可能）
・九州、沖縄地域でも、適切な運送便を使う事により、出荷後翌日着可能
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株式会社ニチワ工業では『ICウェハの裏面加工』を承っております。

インフィード方式により仕上げ厚みを安定させることができる
「ウェハ研削(BG)」をはじめ、CMP方式とドライポリッシュ方式の2種類を
ラインアップした「ウェハ研磨」も受託可能。

また、機種やLot No.、社名、ロゴマークなどのマーキングも可能です。
お問い合わせ下さい。

【受託内容】
■ウェハ研削(BG)
■ウェハ研磨(ドライポリッシュ、CMP)
■抗折強度が低下しないマーキング

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株式会社ニチワ工業では『ICチップのトレイ詰め』を承っております。

特殊な技術を用い、小さいチップでは、0.5mm×0.5mm、細長いチップでは、
0.25mm×9.8mmサイズのチップをピックアップ可能。

また、マークでの不良チップ認識だけでなく、プローバーデータ等を
読み込み、不良チップの識別(マークレス選別)もできます。さらに
プローバーデータをランク付けすることにより、別トレイへの配列も可能です。

【特長】
■極小、極細チップに対応
■マークレス選別、ランク選別ができる
■チップはトレイに詰めるだけではなく、別のテープに貼り付けることも可能

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株式会社ニチワ工業は『ICウェハのダイシング加工』を承っております。

様々なブレード、条件を用意しておりますので、広いスクライブ幅から狭い
スクライブ幅までダイシングが可能。また、デュアルステップカットにより
裏面チッピングの発生を抑える事ができます。

さらにダイシングでは、純水を掛け続けながら切削を実施するため、
アルミパッドの腐食が発生する場合があります。当社では、切削条件、
純水の改善により様々な腐食、汚れを防止するノウハウを持っております。

【特長】
■様々なスクライブ幅に対応
■アルミパッドの腐食防止ができる
■デュアルステップカットにより裏面チッピングの発生を抑える事ができる
■切削条件、純水の改善により様々な腐食、汚れを防止するノウハウあり

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株式会社ニチワ工業では『ICチップの外観検査』を承っております。

検出された欠陥チップは、識別方法としてインク(バッドマーク)の打点や
プローバーデータへの出力が可能。また、オペレータによる外観だけでなく
多量少品種に対しては、イントレー自動外観検査装置による検査も可能です。

さらに有資格者による顕微鏡外観検査も実施しております。様々なデバイスを
お客様のご要望により短納期で検査納品をいたします。

【特長】
■欠陥チップの様々な出力が可能
■イントレイ外観装置による24H稼動
■外観検査認定オペレータによるリードタイム短縮

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