株式会社ニチワ工業が行っている半導体加工についてご紹介いたします。
「ICウェハの裏面加工」では、インフィード方式により仕上げ厚みを
安定させることが可能。各種シリコンウェハ向け砥石を取り揃えており、
ご要望に合わせた研削ができます。
この他にも「ICチップのトレイ詰め」や、「ICチップの外観検査」なども
承っております。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。
【加工内容 概要】
■ICウェハの裏面加工
■ICチップのトレイ詰め
■ICチップの外観検査
■ICウェハのダイシング加工
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報半導体加工
【加工内容 特長】
■ICウェハの裏面加工
・インフィード方式により仕上げ厚みを安定させることができる
・CMP方式とドライポリッシュ方式の2種類をラインアップ
・ウェハの裏面にレーザーでマーキングする事により、チップ状態でも、トレーサビリティが可能
■ICチップのトレイ詰め
・極小、極細チップに対応
・マークでの不良チップ認識だけでなく、プローバーデータ等を読み込み、不良チップの識別も可能
・チップは、トレイに詰めるだけではなく、別のテープに貼り付けることも可能
■ICチップの外観検査
・欠陥チップの様々な出力が可能
・イントレイ外観装置による24H稼動
・外観検査認定オペレータによるリードタイム短縮
■ICウェハのダイシング加工
・様々なスクライブ幅に対応
・アルミパッドの腐食防止
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ半導体加工
取扱企業半導体加工
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＜お客様の要望に合わせて以下のような対応が可能です＞ ・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・１２インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工 検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程（組立）も近隣メーカーと協力し一貫で対応可能 ・資材（トレイ・アルミ袋等）は自社調達も可能 ・トレイはチップサイズに合った、専用設計も可能、純水による超音波洗浄も可能。 ・小口径ウエハにも対応（例：ＢＧ４インチ、レーザーマーキング５インチ） ・九州・四国・中国地方でも対応可能（訪問・打ち合わせ等も可能） ・九州・沖縄地域でも、適切な運送便を使う事により、出荷後翌日着可能 ■半導体加工・検査 ・バックグラインド、レーザーマーキング ・ポリッシュ（ドライポリッシュ、CMP） ・ダイシング加工 ・トレイ詰め ・外観検査（顕微鏡、自動検査） ■インクジェットプリンターサプライ品製造 ■インク製造
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