ハイブリッドIC（HIC）を一環生産いたします
ハイブリッドICは、回路や抵抗、コンデンサーなどの部品と、一つあるいは複数の集積回路を組み合わせて回路を構成したもの。開発の自由度が高く、高電力・高耐圧・高周波の回路の設計に向いております。
弊社はハイブリッドＩＣ（HIC）について
基板実装～自動機でのリードフレーム付け～モールド～シルク印字まで
一環して行っております。
モールドにつきましてはエレクトロニクス用エポキシ塗料を使用しており、機械にてコーティングしますので仕上がりが綺麗です。
シルク印字におきましては機械での
パット転写方式にて印字しており、
インクジェット方式では不可能な凹凸部分でも高品質な印字が可能です。
創業当初から、弊社では多品種のハイブリッドIC（HIC）を量産生産しており高品質で安心していただける製品をお届けしております。
基本情報ハイブリッドＩＣ（HIC）実装
生産設備
・リードフレーム挿入機/日本制御国際/FI-930T
・タイバーカッター/日本制御国際/TC-900
・ディップコーティング/あさひ総研/DM-300
・シルク印刷機/スペースシステムズ(旧:ミシマ)/PAD-7E
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
取扱企業ハイブリッドＩＣ（HIC）実装
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