ナラサキ産業株式会社 次世代標準ハイエンド小型エッジサーバー「EDG-INT4-G2」
- 最終更新日：2021-02-09 21:44:10.0
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【コンパクトな筐体に2枚のNVIDIA T4搭載】
幅225mm×奥行292mm×高さ140mmのコンパクトな筐体に、GPUメモリ16GB(GDDR6) 実装し、Turing世代アーキテクチャのNVIDIA T4を2枚搭載するボックス型コンピューター。
GPUボード1枚当たり70Wとワット当たりのパフォーマンスに優れ、エッジコンピューティングで求められるナノ秒単位の精度の高速処理が実現。
【エッジAIコンピューティングプラットフォームを実現】
クラウドと産業制御システムのネットワーク間で行き交うデータを一次処理し、必要なデータのみを通信することで「通信コストを削減」し、耐環境性に優れた筐体によって工場などの現場への設置を実現。「レイテンシの向上」によりリアルタイム処理を実現。
推論エンジンには「NVIDIA T4 TensorコアGPU」を搭載。FP32からFP16、INT8、さらにはINT4の精度に対応する性能を備え、CPUの最大40倍のパフォーマンスを発揮。
セキュリティ監視、DX、外観検査装置などの装置/システムといった高度な推論性能が要求されるAIシステムに適した性能となっています。
基本情報次世代標準ハイエンド小型エッジサーバー「EDG-INT4-G2」
【基本仕様】
・ Turing世代GPU「NVIDIA T4」を2枚搭載
・ PoEポート×6基
・ LANポート×3基
・ USB3.0ポート×6基
・ COMポート×2基
・ 19V～36V DC-in
・ 280W(24V)ACアダプター付属
・ 16 DIO(8 DI、8 DO)装備
・ 2.5"リムーバブルディスク×1基搭載可能
【ハイエンドGPUを冷却し安定動作させる、優れた排熱機構】
小型の筐体にパッシブ冷却のNVIDIA T4を実装するには、十分に排熱できるエアフローが必要です。GPUの温度が高くなると、サーマルスロットリングが働き、処理速度の低下を招くことがあります。「EDG-INT4-G2」は、NVIDIA T4から発生する熱を効率良く外気へと送り出すGPU用ブロアファンとメッシュ構造の排熱口を実装することで、安定動作を可能にしています。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【エッジAIコンピューティングプラットフォームを実現】 クラウドと産業制御システムのネットワーク間で行き交うデータを一次処理し、必要なデータのみを通信することで「通信コストを削減」し、耐環境性に優れた筐体によって工場などの現場への設置を実現。「レイテンシの向上」によりリアルタイム処理を実現。 推論エンジンには「NVIDIA T4 TensorコアGPU」を搭載。FP32からFP16、INT8、さらにはINT4の精度に対応する性能を備え、CPUの最大40倍のパフォーマンスを発揮。 セキュリティ監視、DX、外観検査装置などの装置/システムといった高度な推論性能が要求されるAIシステムに適した性能となっています。 |
カタログ次世代標準ハイエンド小型エッジサーバー「EDG-INT4-G2」
取扱企業次世代標準ハイエンド小型エッジサーバー「EDG-INT4-G2」
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1．セラミックス／ガラス 酸化物系セラミックス アルミナ、ジルコニア、サファイア、コージライト等 窒化／炭化物系セラミックス 窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ、炭化ケイ素、R-SiC等 マシナブルセラミックス ホトベール、マコール、シェイパルハイエムソフト ガラス 石英ガラス、テンパックスガラス、光学系コーティング等 2．金属受託加工(高融点、超硬、特殊、一般問わず全般) モリブデン、タンタル、ニオブ、チタン、超硬各種、インコネル ハステロイ、ニッケル、アンビロイ、SUS、アルミ、その他各種金属 電子ビーム溶接、レーザー加工各種 3．エンジニアリングプラスチックス全般受託加工 ポリイミド各種、PBI、PEEK他、CFRP 4．カーボン 高純度等方性黒鉛、ガラス状カーボン等 5．表面処理 イオンプレーティング、CVD、フッ素コーティング、セラミックス溶射、ブラスト処理、精密洗浄、エッチング、 【実績業界】 ・半導体関連 ・自動車関連 ・電子部品関連 ・工作機械関連 ・航空宇宙関連 ・医療関連 等数百社のお客様にご利用頂いております。
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