CCTECH Japan 自動テーピング装置 Hexa EVO+
- 最終更新日：2022-12-19 17:59:24.0
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Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの３Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。
多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。
【特長】
● 100mm以下のパッケージの外観検査
● スループット、90,000 uph
● デュアルテーピング出力対応
● 自動位置補正
● 欠陥部品管理
● 外観検査内容
・３D表裏外観検査
・ボール、パッド検査
・表裏、側面外観検査
・パッケージ厚み検査
・色検査
・クラック検査
基本情報自動テーピング装置 Hexa EVO+
※詳細はPDFダウンロードまたは、別途お問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | Hexa EVO+ |
| 用途／実績例 | 半導体メーカーにて半導体を梱包する際に、外観検査を行い、その後梱包する際に使用される装置になります。ボールやリードなどの３Dの外観検査をする際に使用されます。 |
詳細情報自動テーピング装置 Hexa EVO+
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自動テーピング、外観検査装置。
カタログ自動テーピング装置 Hexa EVO+
取扱企業自動テーピング装置 Hexa EVO+
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CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
事業内容は主に ★半導体ウェハー上で検査するために必要なプローバー、テスター、ハンドラー ★モジュール検査用のデジタル検査装置 ★Wafer上の各ダイがムラなく均一に製造されているか確認できる外観装置。 ★Wafer上の前工程で異物やパーティクルなどを確認する外観装置 などをご提供しております。 製品は、既存で準備している製品から、お客様の要望に基づき、検査装置をカスタム開発することも行っており、スタートアップかつ、若手Engineerが多く活躍する非常に柔軟な対応のできる企業になります。新規工場設立の際の検査装置の導入から、既存ラインで、人的外観検査を行っている部分へ外観検査装置を導入することで、検査の精度を上げつつ、経費を削減できることを可能にします。現在人的に検査をしている作業を自動化させるための製品を提供しております。
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