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ボイスコイルモーターを使用しデバイスに過度な衝撃を与えないユニークなデバイスハンドリング技術
ハンドラーの方式、大きく分けると重力式、水平式、ロータリ（タレット）式と分けられます。半導体デバイス、パッケージの種類により、どの方式のハンドラーを使用するかが半導体の製造工程の時間短縮において重要な…
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低価格、高機能の半導体ICテスターを選ぶならCCTECH製。選定ポイントの手厚いサポートができる理由など公開中！
CCTECH 社は海外の半導体ICテスターメーカー。中国に本社を構え、日本にも サポートセンターをもち手厚いサポートをすることで有名。 現在、パワー半導体のICテスター、アナログミクスト系のテ…
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薄膜金属加工製品の欠陥検査・欠陥部材除去を自動化。製造コスト・人件費の削減に
★Prest Kappar（欠陥検査装置） 半導体の検査技術および微細化製品の搬送技術を巧みに使用し、 幅広い薄膜金属加工シートの欠陥検出で活躍。 隣り合った製品同士を比較する独自アルゴリズムに…
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Razer Kappar 金属加工製品 欠陥部材自動除去装置
薄膜金属加工製品の欠陥部材の自動除去装置。VCMスプリング、リードフレームなどの欠陥部材に対応が可能。
CCTECH社、Prest Kappar（薄膜金属加工外観検査装置）との組み合わせで、Prest Kapparにて検出した欠陥部材の情報を取得し、欠陥部材だけを自動でレーザーにて除去する装置。従来は、…
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高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS550/700ごご利用ください。
高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。…
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高速ロータリー式ハンドラー、自動テーピング装置が必要な場合にはこのEXIS250/300ごご利用ください。
高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。…
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高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS250/300ごご利用ください。
高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。…
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薄膜金属加工製品の外観検査装置。VCMスプリング、リードフレームなどの欠陥の検出を自動で行うことが可能。
あらゆる薄膜金属加工シートの欠陥を検出することが可能が可能で従来目視検査にて欠陥検出をしていたわずらわしさを自動機を使用することにより精度と検査時間を短縮することができます。 また、CCTECH独自…
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3Dチャートによる高速・高精度カメラ検査技術【技術資料進呈】
カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上
イメージセンサとレンズの位置決めを行うアクティブアライメントに現行は２Dチャートを用い、数回、撮像することでフォーカスを合わせる手法がとられています。 そこに３Dチャートを用い、前面と奥行きのフォー…
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Prestige エッチング加工製品、半導体外観検査装置カタログ
半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程で一度に行うことが可能。検査工程時間を大幅に短縮。
半導体の各製造工程、成膜、レジスト塗布、リソグラフィー、エッチング、CMPなど、ウェア上の各ダイに均一な製造工程を行いたいもの。 しかし、現実には異物混入、パターン欠陥や膜厚などのばらつきにより、ウ…
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ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える装置。可視光と赤外光の検査が可能です。
tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ●…
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ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リール、トレーに移し替える半導体ソーター装置になります。
ダイシングされたWaferから５面、６面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴ…
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Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの３Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケー…
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半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行い、再梱包する装置になります。
AT468は様々な入出力に対応した半導体、ダイ、パッケージソーターになります。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行ったのちに、チューブ、トレイ、テーピング/リール梱包する装置に…
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８インチWafer専用に開発したPrestige IIのコストダウンモデル。Wafer上の欠陥とムラを同時に検査することが可能。
PRESTIGE Vは既存PRESTIGE IIの廉価版製品。装置のサイズを50%ダウンし、省スペース化しました。カメラアングルは評価段階で設定し、工場出荷時に固定し、ウェハサイズに制限はあるものの検…
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Siレベルの低電圧向けのディスクリート向けのパワー半導体テスタ。16サイト同時にテストすることによりスループットを増加します。
CTT3280FはMOS、ダイオード等のディスクリートパワー半導体のテストに最適です。16サイトを同時に使用することによりスループットを上げることが可能です。対応電圧は1000V/10Aまで。テストプ…
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CTA8280はアナログ製品に特化したICテスタになります。電圧、電流の精度が高いことが特徴です。
CTA8280FはCCTECH社の２世代目のアナログテスターになります。使用用途は電源関連IC、オペアンプ・パワーアンプ、モータドライバーなどのあらゆるアナログ分野の半導体に最適です。
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電源関連IC、オペアンプ、モータードライバーなどのアナログ半導体から、アナログデジタル混載ICまで幅広い用途に使用可能です。
アナログミクストIC向けの電気的特性検査用のテスタ。電圧、電流の検査精度が非常に高いのが特徴。バッテリ監視ICやアナログ関連、アナログデジタル混載の製品に使用することが可能です。
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CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。
CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。
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従来のプローバーから大幅にサイズダウン、価格を下げたウルトラローコストプローバー。
従来のサイズから小型化を求めた省スペースタイプのプローバーになります。スループットの大幅な改善と光学の技術によるウェハーアライメント、また、テストアプリケーションを介し、プローバー機能とテスト機能に効…
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CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、お客様ニーズに対応するためフルカスタマイズすることが可能。
CM8200は指紋認証モジュールの外観検査対応、かつ、一部電気的特性のテストを可能にした検査装置になります。になります。基本は指紋認証センサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく…
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CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、お客様ニーズに対応するためフルカスタマイズすることが可能。
CM2030はイメージセンサーカメラモジュールの外観検査対応の検査装置になります。基本はイメージセンサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざま…
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半導体検査装置へ部品を搬送する装置。重力式の搬送装置となります。搬送と外観検査を同時に検査できる装置になります。
半導体検査装置へ部品を搬送するには、スループットが重要な選定項目になります。CCTECHのC8、C9シリーズは重力式の搬送装置、ハンドラーになります。C8シリーズは搬送のみ、C9シリーズは搬送と外観検…
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低価格、高精度を実現するために日本メーカーのテスターから海外メーカーのテスターへ。
昨今、パワー半導体の供給何がささやかれる中、工場の増産ラインが強化されています。様々な半導体製造装置が使用される中で、製造された製品は最終的に電気的特性のテストをしなければなりません。パワー半導体の大…
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半導体ウェハー検査機器、検査用カメラを２台使用し、タクトタイムを1/2に削減。3Dバンプの検査も可能。
特許取得のOTF(On the Fly)技術をを使用し、検査用カメラを２台使用し、明暗視野を同時に撮像することにより、検査工程に価格時間を1/2に短縮。また、３Dの検査も可能し、WLSCPパッケージ等…
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