CCTECH Japan 外観検査 テーピング装置、tSort
- 最終更新日：2022-12-19 17:55:07.0
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ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える装置。可視光と赤外光の検査が可能です。
tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。
可視光と赤外光の検査が可能です。
【特長】
● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレーム（WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど）
● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応
● スループット：40,000 pph
● 検査項目
・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査
・バンプ欠陥検出
・IR、赤外線外観検査
・5面検査
・ダイサイズ
・切込ラインエッジ検査
・マーキング検査
・キズ、異物混入検査
基本情報外観検査 テーピング装置、tSort
※詳細はPDFダウンロードまたは、別途お問合せください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | STI tSort |
| 用途／実績例 | WLCSPなど、ウェハ上でダイシングされ、その後、各ダイを検査し、テーピングに巻き、顧客へ出荷されるケースに使用されます。ダイシングした際のキズやゴミの混入など、自動機で検査する必要があり、その部分に使用されます。 |
詳細情報外観検査 テーピング装置、tSort
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STI tSort
カタログ外観検査 テーピング装置、tSort
取扱企業外観検査 テーピング装置、tSort
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CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
事業内容は主に ★半導体ウェハー上で検査するために必要なプローバー、テスター、ハンドラー ★モジュール検査用のデジタル検査装置 ★Wafer上の各ダイがムラなく均一に製造されているか確認できる外観装置。 ★Wafer上の前工程で異物やパーティクルなどを確認する外観装置 などをご提供しております。 製品は、既存で準備している製品から、お客様の要望に基づき、検査装置をカスタム開発することも行っており、スタートアップかつ、若手Engineerが多く活躍する非常に柔軟な対応のできる企業になります。新規工場設立の際の検査装置の導入から、既存ラインで、人的外観検査を行っている部分へ外観検査装置を導入することで、検査の精度を上げつつ、経費を削減できることを可能にします。現在人的に検査をしている作業を自動化させるための製品を提供しております。
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