CCTECH Japan ＜薄膜金属加工製品向け＞欠陥検査装置・欠陥部材除去装置

最終更新日：2022-08-17 16:18:23.0
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薄膜金属加工製品の欠陥検査・欠陥部材除去を自動化。製造コスト・人件費の削減に

★Prest Kappar（欠陥検査装置）
半導体の検査技術および微細化製品の搬送技術を巧みに使用し、
幅広い薄膜金属加工シートの欠陥検出で活躍。
隣り合った製品同士を比較する独自アルゴリズムにより、レシピ作成も容易に行えます。

★Razer Kappar（欠陥部材除去装置）
半導体製造工程に使用されるハンドラ搬送技術を使用し、
Prest Kapparにて欠陥検査を終えたのちに使用する欠陥部材除去装置です。
対象ワークに極小のうねりや変形がある場合でも、欠陥部材の自動除去が行えます。

※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

基本情報＜薄膜金属加工製品向け＞欠陥検査装置・欠陥部材除去装置

★Prest Kappar
●対応ワーク：銅、ステンレスなどの金属加工製品 (平面加工品）
VCM、板バネ等
●ワークサイズ：寸法：~300x600mm (オプションにより300x600mm以上も可能）
●厚さ：10um ~500um
●欠陥タイプ：（DOI) バリ、ヘコミ、クボミ、薬液残存、レジスト残、異物、金属片曲がり、エッチング不良等
●最小欠陥サイズ：20~30um以上
●スループット：15シート/h（200x500mm時）
●欠陥検出アルゴリズム：Target to Target方式（CCTECH独自ソフトウェア補正処理）
●その他：パーティクル除去機能

★Razer Kappar
●対応ワーク：銅、ステンレスなどの金属加工製品（平面加工品）VCMスプリング、板バネなど。
●ワークサイズ：
　　寸法、~300x600mm（オプションにより300x600mm以上も可能）
　　厚さ：10um~　（Laser出力調整のため応相談）
●Laser除去方法：3D Scan / Fiber Laser
●スループット：120シート/h (200x500mm時）

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納期	お問い合わせください
用途／実績例	薄膜金属加工製品の欠陥検査、欠陥部材の除去。 VCMスプリング、リードフレーム、RFiDなど。

詳細情報＜薄膜金属加工製品向け＞欠陥検査装置・欠陥部材除去装置

: 金属加工製品の欠陥検査、欠陥部材の除去装置

カタログ＜薄膜金属加工製品向け＞欠陥検査装置・欠陥部材除去装置

取扱企業＜薄膜金属加工製品向け＞欠陥検査装置・欠陥部材除去装置

CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

事業内容は主に ★半導体ウェハー上で検査するために必要なプローバー、テスター、ハンドラー ★モジュール検査用のデジタル検査装置 ★Wafer上の各ダイがムラなく均一に製造されているか確認できる外観装置。 ★Wafer上の前工程で異物やパーティクルなどを確認する外観装置などをご提供しております。製品は、既存で準備している製品から、お客様の要望に基づき、検査装置をカスタム開発することも行っており、スタートアップかつ、若手Engineerが多く活躍する非常に柔軟な対応のできる企業になります。新規工場設立の際の検査装置の導入から、既存ラインで、人的外観検査を行っている部分へ外観検査装置を導入することで、検査の精度を上げつつ、経費を削減できることを可能にします。現在人的に検査をしている作業を自動化させるための製品を提供しております。