新しい加工領域を開拓！1秒間に4万回の振動でワークを微細に砕きます
当製品は、スピンドル内部に組み込まれた超音波振動子(圧電素子)に
電圧を加え、超音波振動を発生させる装置です。
超音波振動を効率よくツール先端まで伝え(共振)脆性材料を細かく
破砕しながらミーリング加工を行います。
これにより、深穴(高アスペクト比)の加工が可能なほか、チッピングの低減や
工具寿命の延長を実現します。
【特長】
■超音波振動による微破砕
■超音波振動をツール先端に付加する事で加工抵抗が低減
■深穴(高アスペクト比)の加工が可能
■チッピングを低減
■工具寿命を延長
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報超音波コアリング装置のご案内
【その他特長】
■穴加工速度の向上
■細穴・深穴の加工が可能
■穴壁面粗さが向上
■アスペクト比10以上の深穴加工が実現できる
■斜面に対して穴加工を行った場合でも真っ直ぐな穴加工が可能
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|---|---|
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
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