量産基板実装・はんだ付けサービス安曇川電子工業

安曇川電子工業では、量産基板実装・はんだ付けサービスを提供しています。

当社では基板実装工程における各種設備を取りそろえ、製品提供をしております。例えば、【クリーム半田】メタルマスクを用いてプリント基板の適切な箇所に半田を印刷することができます。また「クリーム半田検査装置」も常設しており、プリント基板へのチップ部品実装前に確実な品質保証を行っています。【チップボンド】チップボンド工程は「フロー半田で半田付けする部品の固定」を目的とした工程です（半田槽に通す部品が落ちないように接着します）。赤褐色のボンドを実装する部品の場所（ロケーション）に打ち、後工程のチップ実装にて部品を実装します。
クリーム半田やチップボンド工程では、生産ロットやサイズ毎に特化した複数のラインを常設しています。試作や小ロットの場合は多様性に対応するため1種類の実装機を使用したラインを中ロットや大ロットは効率を重視した2種類の実装機を用いたラインがあります。

関連リンク - https://adogawa.jp/products/456.html

基本情報量産基板実装・はんだ付けサービス

◆リフロー炉による実装工程から、検査まで各種設備を取り揃え対応◆
【リフロー炉】は「クリーム半田」及び「チップボンド」を溶かしてチップ部品を基板に実装する工程です。この工程に入るまで、部品は「基板に乗っかっている」状態ですので、部品を吸着し固定させます。リフロー炉の出口で冷却して実装完了となります。

また、当社ではリフロー炉を終えたプリント基板の品質チェックを行う検査工程設備も充実しており、オムロン社製をはじめとした高精度の画像検査装置を複数常設しています。機械による確実な検知と、人の目による目視確認による「二重チェック」によって不良を見逃さず、お客様に確実な良品をお届けします。

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用途／実績例	制御基板、電源基板、通信基板、表示基板　等の基板実装

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取扱企業量産基板実装・はんだ付けサービス

安曇川電子工業株式会社

【主要サービス】　●プリント基板の表面実装（SMT）　●プリント基板のフローはんだ実装　●プリント基板を中心とした完成品組立・ユニット組立半田は錫銅・錫銀銅に対応しており、その他のサービスとして「部品保管」「エージング」「検査器開発」「メタルマスク製造保管」など、お客様の手間を減らし、コストカットにつながるご提案が可能です。【その他のサービス】　●メタルマスク製造・保管サービス　●部品購入代行・部品保管サービス　●検査装置開発　●3D加工機による治具作成