12層の多層構造で板厚0.98mmの薄さ！『高密度高多層FPC』山下マテリアル

限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースでの高密度配線が可能

『高密度高多層FPC』は、多くの信号を要する機器に向けて開発され
たFPCです。

12層という多層構造でありながら、板厚1mm以下を実現。

ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースに於ける
高密度配線が可能となります。

【特長】
■ハーネス部分は折り曲げて使う事が可能です。
■限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したい場合に好適

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報12層の多層構造で板厚0.98mmの薄さ！『高密度高多層FPC』

【構造例】
■最小パターン幅：200μm
■最小穴径：φ0.5mm
■最小ランド径：φ0.8mm
■FPC厚み：0.985mm
■FPC総厚：2.625mm
■外層ベース材：25μm
■外層導体厚（THめっき込）：20+9μm
■内層ベース材：12.5μm
■内層導体厚：18μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	【用途】 ■フライトデータレコーダ ■液晶ディスプレイ ■情報処理装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。