株式会社ソフエンジニアリング 《新型》セミオートUDSスピン枚葉装置
- 最終更新日：2023-01-30 17:32:16.0
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当装置は、薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥の
フルプロセスをワンスピン処理可能なマニュアルSpin枚葉処理装置です。
フットプリントやコストの大幅な削減ができ、《特許取得成立済み》
丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能。
「RCA」は勿論、「現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」
と言った各種プロセス処理に対応実績多数です。
【特長】
■洗浄やエッチング等多種の薬液処理プロセスを一つの
トータルシステムに纏める事が可能
■大幅な装置購入コストやフットプリント低減ができる
■チャンバー間の移送が不要な為、ワーク着脱削減・省力化により
ワーク搬送事故を防止でき搬送信頼性が向上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報《新型》セミオートUDSスピン枚葉装置
【その他特長】
■分離再利用機能を持つ薬液処理を下段で、リンス乾燥処理を上段処理を基本
■当社オリジナル・特許取得済みの「遮断分離機能」により、上段のリンス水が下段の
ケミカルチャンバーへの落下を防止し、薬液の循環再利用が可能
■上段でのリンス/乾燥処理時には下段の薬液雰囲気を物理的に遮断できるので、
パーティクルは勿論、薬液Gasの基板付着/吸着が抑制遮断され良好な基板品質が得られる
■人体や環境面への安全は勿論、装置への汚染腐食等が抑制防止可能
■応用として例えば、下段部で下段部でSPM（酸）⇒上段でAPM（アルカリ）と言った
性状の異なる2薬液処理も1チャンバー処理でも実用化済み
■フットプリントやコスト面で大幅に寄与
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ《新型》セミオートUDSスピン枚葉装置
取扱企業《新型》セミオートUDSスピン枚葉装置
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＊ガラス、石英、サファイア、Si、GaN、GaAs、InP、SiC等各種基板素材自身の研磨後洗浄から基板上に形成される各種素子パターン製造に対応した「現像」「洗浄」[エッチング」「剥離・リフトオフ」等キーワードに関係するウェット系処理装置の提供が可能です。 ★基板製造関連： 「「研磨・研削・ポリッシュ後洗浄」「CMP後洗浄」etc. ★フォトリソ関連ウェット系処理装置： 「コート」「受入れ洗浄」「現像」「エッチング」「剥離」「最終洗浄」etc. ★電子デバイス等素子パターン製造関連： 「現像」「エッチング」「剥離」「リフトオフ」「RCA」etc. ＊御社からの御相談事を連絡いただければ、製造プロセス・装置関連の両面から最適な提案・回答が可能です。 ご連絡をお待ちしています。
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