Vertical & Spin枚葉リフトオフ装置ソフエンジニアリング

有機剥離にもご使用可能！サイクロンや複合金網でフィルター負荷の大幅低減できます

当装置は、リフトオフ処理時に発生する多量の剥離メタルゴミの
再付着汚染等の各種問題点に対応したリフトオフ専用の枚葉処理装置です。

剥離Dip槽ではダウンフロー/QDR/噴流/シャワー/側面US/揺動、
洗浄乾燥Spin枚葉チャンバーでは特殊ノズル/MSリンス/HP-Jet等の
組合わせで高効率で均一な短時間リフトオフや再付着汚れのない、
高清浄度な基板表面が得られます。

【特長】
■有機剥離にもご使用可能
■サイクロンや複合金網でフィルター負荷の大幅低減できる
■10年以上前から大手電子部品メーカー各社様に多数台の納入実績有り
■本システムは新型の「Spin/Dip型」や「UDS型」に代替可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウエハ、枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機、ローダー、アンローダー

基本情報Vertical & Spin枚葉リフトオフ装置

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取扱企業Vertical & Spin枚葉リフトオフ装置

株式会社ソフエンジニアリング

＊ガラス、石英、サファイア、Si、GaN、GaAs、InP、SiC等各種基板素材自身の研磨後洗浄から基板上に形成される各種素子パターン製造に対応した「現像」「洗浄」[エッチング」「剥離・リフトオフ」等キーワードに関係するウェット系処理装置の提供が可能です。　　★基板製造関連：　　　　「「研磨・研削・ポリッシュ後洗浄」「CMP後洗浄」etc. 　　★フォトリソ関連ウェット系処理装置：　　　　「コート」「受入れ洗浄」「現像」「エッチング」「剥離」「最終洗浄」etc. 　　★電子デバイス等素子パターン製造関連：　　　　「現像」「エッチング」「剥離」「リフトオフ」「RCA」etc. ＊御社からの御相談事を連絡いただければ、製造プロセス・装置関連の両面から最適な提案・回答が可能です。　ご連絡をお待ちしています。