アイエイエム電子株式会社アルミナセラミック基板

最終更新日：2023-06-23 11:40:18.0
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優れた絶縁性、耐腐食性！熱伝導率PWB比は約50倍、約1500°Cで焼結！

『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が
作成可能な製品です。

放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの
厚膜印刷技術により回路を形成します。

電子部品の温度上昇を抑えることができ、LED照明用や車載用電子基板に
ご活用頂けます。

【特長】
■優れた耐熱性：約1500°Cで焼結
■優れた放熱性：熱伝導率PWB比約50倍
■優れた絶縁性、耐腐食性
■厚膜印刷技術による電子回路基板が作成可能
■放熱・高信頼性基板に好適

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報アルミナセラミック基板

【その他の特長】
■当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの厚膜印刷技術により回路を形成
■電子部品の温度上昇を抑えることが出来る

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【用途】 ■LED照明用 ■車載用電子基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。