【SUS板金加工品製作事例】半導体製造装置用ステンレス板金カバースエナミ工業

電解研磨までワンストップで対応！溶け込みには気を配りながら都度確認しTIG溶接を行っております

スエナミ工業では『ステンレス板金加工・表面仕上げ』を承っております。
レーザー、ブランク、曲げ、溶接など一通りの板金加工から、
バフ研磨・電解研磨・バレル研磨など表面仕上げまで、全て自社にて一貫対応可能です。

ステンレス製「カバー」の製作事例をご紹介！

【製作事例】
■製品分類：カバー
■使用業界：半導体・電子部品
■仕上げ：電解研磨
■サイズ：W80mm×D50mm×H15mm
■材質：SUS304-2B（t：1mm）
■加工工程：レーザー、バリ取り、皿モミ、曲げ、TIG溶接、電解研磨

【製作ストーリー】
この製品は半導体製造装置用の機械要素部品となる板金カバーです。
ステンレス板金加工を施したあと、電解研磨までワンストップで対応して製作。

半導体製造装置への組付の際には皿ビスを用いるため、製作工程において
皿モミを施しました。特長は半導体製造装置用の部品用途であるため、
溶接の品質要求が非常に厳しいことが挙げられます。

※技術ハンドブックを無料公開中！下記［PDFダウンロード］からご覧ください。

関連リンク - https://www.suenami-ind.com/product/%e5%8d%8a%e5%b…

基本情報【SUS板金加工品製作事例】半導体製造装置用ステンレス板金カバー

【だから選ばれる！スエナミ工業の強み】
◎板金加工から各種表面仕上げ・研磨まで社内一貫対応
◎3000×1500の大型板金加工品にも対応する、表面仕上げ・研磨
◎豊富なステンレス板金加工実績に基づく、積極的なVE提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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