ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS 兼松ＰＷＳ

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチップボンダーです。

CoS アライメント精度：±3µm@3σ

アプリケーション：レーザーアプリケーションが主
同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ
高速に加熱実装が可能となります。

サイクルタイム：5～15 sec/chip
接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合
※超音波接合は非対応

〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置アライメント精度
NANO　±0.3µm @ 3σ
AFCplus　±1μm@3σ　
Nova + ±2.5μm@3σ

〇その他ASMPT製取扱い装置
・マルチレーザーダイシング装置
・ワイヤーボンダー装置
・２次元、３次元パッケージ外観検査装置
・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）

〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：
年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー

特設サイト

基本情報ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

カタログ資料記載

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用途／実績例	アプリケーション：シフォトニクス、光学デバイスパッケージ、データ通信/5G、3Dセンサー/LiDAR、拡張現実など

カタログASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

取扱企業ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

兼松ＰＷＳ株式会社

・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供します｡・関連消耗品･受託加工サービス量産に効果的な消耗品のご案内､更にウエハー､セラミック･プリント基板等の受託加工サービスのご提供によりお客様をサポートします｡・技術サポート半導体関連装置､産業機器の設計･製造をはじめ生産ライン及び検査ラインの自動化､省力化等お客様のご要求に合わせたサービスをご提供しています｡また､当社装置以外の自動化､安全化メンテナンス等お気軽にお問合せ下さい｡