糊付きのパッケージを廃棄する際の、カット刃の付着防止を実現した事例をご紹介します。
■表面処理を検討した背景
製品をパッケージから取り出す装置では、
糊のついたパッケージを自動で小さくカットし廃棄できる仕組みが必要でした。
■実現したかったこと
装置は無人で稼働し、人の作業は、細かく切られたパッケージがダストボックスに一杯になった際に捨てるのみです。
そのため、パッケージの糊をカット刃に付着させず、メンテナンス不要で稼働することが求められました。
■処理を選ぶ条件
当初は粘着物の付着防止に有効なふっ素樹脂コーティングが選定され、テストが行われました。
すると、ふっ素樹脂コーティングの30μｍ程度という膜厚が原因で、刃物の切れ味が低下してしまいました。
解決策として、刃先だけコーティングを研磨、刃出しして再試験を行いましたが、今度は刃先がコーティングされていない状態となったため糊が付着。
連続的にパッケージをカットすることができなくなっていました。
■採用コーティング
『MRSコーティング』
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■MRSコーティングで実現できたこと
【採用例】
コーティング選定の条件より、フッ素樹脂コーティングよりも
薄膜なコーティングが検討されました。
また装置の刃物はハサミのように2枚の刃が擦れながら
カットする構造になっていたため、離型性とすべり性に優れる
「MRS-003」をテストしたところ、狙い通りにパッケージの
糊の付着を防ぎ、すべり性によってスムーズな稼働も実現。
装置の耐久試験に合格し、連続稼働を可能にしました。
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 型番・ブランド名 | MRSコーティング |
| 用途／実績例 | 「カット工程カイゼン」サイトではさまざまなカット工程での粘着トラブル改善事例を無料進呈中です。 |
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