株式会社サミットスーパーアブレーシブ CMPスラリー

最終更新日：2021-06-18 19:55:58.0
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CMPスラリー

特徴
◆粒子径の均一性（シャープな粒子径分布、真球状の粒子）。
◆高能率（独自な配合、pHが変動しない）。
◆高平坦度（表面品質：Ra＜0.2nm、TTV＜3μ）。
◆循環使用回数が多い。
◆低温ポリッシュ加工可能（35℃以下）。
◆SICウェハー加工用に特殊配合したスラリーをご提案。
◆窒化アルミニウム加工用に中性・弱酸性のスラリーを対応可能。

基本情報CMPスラリー

CMPスラリーはサファイア、SICウェハー、窒化アルミニウム、セラミックス、金属材料などのポリッシュ加工専用に最適化されたシリカスラリーです、粒子径の均一性に優れ、分散安定性が高く、均一でかつ良好な仕上げ面が得られます。

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用途／実績例	◆サファイア・LED材料 ◆ステレンス ◆光学結晶体・SiC表面ポリッシュ ◆AlN基板 ◆SICウェハー ◆光ファイバ・光コネクタ