株式会社サミットスーパーアブレーシブ
最終更新日:2021-06-16 14:38:10.0
CMPスラリー
基本情報CMPスラリー
CMPスラリーはサファイア、SICウェハー、窒化アルミニウム、セラミックス、金属材料などのポリッシュ加工専用に最適化されたシリカスラリーです、粒子径の均一性に優れ、分散安定性が高く、均一でかつ良好な仕上げ面が得られます。
特徴
◆粒子径の均一性(シャープな粒子径分布、真球状の粒子)。
◆高能率(独自な配合、pHが変動しない)。
◆高平坦度(表面品質:Ra<0.2nm、TTV<3μ)。
◆循環使用回数が多い。
◆低温ポリッシュ加工可能(35℃以下)。
◆SICウェハー加工用に特殊配合したスラリーをご提案。
◆窒化アルミニウム加工用に中性・弱酸性のスラリーを対応可能。
用途
◆サファイア・LED材料
◆ステレンス
◆光学結晶体・SiC表面ポリッシュ
◆AlN基板
◆SICウェハー
◆光ファイバ・光コネクタ
取扱会社 CMPスラリー
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