小ロットから大ロットまでフレキシブルに対応! 最も適した製造プロセスをご提供します。
OKIネクステックでは、最新設備によりお客様ニーズに最も適した製造プロセスをご提供します。
・基板組立から装置製造まで一貫で支援します。
・小ロットから大ロットまでフレキシブルに対応します。
・製品評価・解析まで可能です。
・高い実装技術で最新のデバイスにも対応します。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報製造サービス
最新設備により、お客様ニーズに最も適した製造プロセスを提供します
・高精度、高機能な最新実装設備を各種保有しています。
・製品評価・解析まで可能です。
・高い実装技術で最新のデバイスにも対応します。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【SMT設備】 0402サイズの小型部品、ファインピッチのBGA、QFNデバイス実装までご対応可能です。 【挿入部品組立】 自動はんだ槽に加え、部分はんだ付け装置により品質を安定させ、さらに省力化を実現しています。 【装置組立】 高度なセンシングを活用した作業履歴のデジタル化、作業結果のデジタルデータ化により、品質向上と生産効率向上を支援する、 OKIのプロジェクション・アセンブリー・システムを導入しています。 取り出し間違いや組立作業のミス撲滅、作業効率の向上を実現しています。 【環境試験】 架搭載された大型装置の温湿度試験や周囲に影響を与えずに無線機器の評価が可能です。 【基板検査】 部品のパッケージが年々進化し、フィレット等のはんだ上がりが確認できないパッケージの採用が増加しています。 3次元タイプの自動外観検査装置とX線自動検査装置を導入し、2次元+3次元さらにはX線を用いた高精度な検査対応により高信頼 性製品をご提供します。 【解析技術】 長年蓄積したノウハウと、充実した解析・信頼性評価設備により、迅速な解析、評価を実施します。 |
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