当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造
プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元
実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット
フォームに向けた取り組みをご紹介しております。
"チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント
基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証"
などを掲載。
ぜひ、ご一読ください。
【掲載内容（一部）】
■Co-designのご紹介
■運用事例 チップ・パッケージ・ボードの統合解析
■超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証と解析
■電源回路の確認3D可視化と統合検証
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【START解析事例】3次元集積回路の統合接続
【その他掲載内容】
■運用事例 パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化
■チップから見た電源供給系の統合視覚化環境
■LPB Format入出力による3D/Co-Design
■新規設計～無属性データによるCo-Design まとめ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【START解析事例】3次元集積回路の統合接続
取扱企業【START解析事例】3次元集積回路の統合接続
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株式会社ファーストは、CAD/CAM融合ソフトウエア [START] の 開発・販売・サポートを行っております。 [START] は、新規設計/編集検査/製造連携/独自システム構築 に関する機能を1つにまとめて 装備したオールインワン・ソフトウエアで、高いコストパフォーマンスを生みます。 主な特徴 ・CAD設計/CAM編集の機能が1つのソフトウェアで対応 ・2D/3Ｄを同一データベースで再現 ・各種フォーマットを読み込み、電気接続情報を持ったデータで保持/出力 ・オープンデータベース、専用プログラミング言語を用いて独自システムを容易に構築 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。
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