日本NER株式会社 サブミクロン~1mmまで 球状 銅(Cu)粉末

物理蒸着法(PVD)による球状 銅(Cu)粉末。 サブミクロン~1mmまで、粒度カスタマイズに対応。

物理蒸着法(Physical vapor deposition (PVD) method)による
球状 銅(Cu)粉末。

Cu 純度≧99.0% (C/Oを除く)

サブミクロン~1mmまで、粒度カスタマイズに対応。

原産国:中国

供給可能数量:月産5トン

基本情報サブミクロン~1mmまで 球状 銅(Cu)粉末

■製品スペック(COA : 量産品代表値。)

Cu 純度:≧99.0%(2N)

不純物濃度(ICP-MS)
 Fe=21ppm
 Al=22ppm
 Ni=26ppm

C/O濃度測定(赤外線吸収法)
 C=0.4479wt%
 O=0.6104wt%

粒度(レーザー回析・散乱法)
 D10=0.59 µm
 D50=0.88µm
 D90=1.39µm

比表面積(BET法)
 1.40 m2/g

Tap 密度
 3.96 g/cm3

*量産品の測定結果ですが、保証値ではありません。
*保証スペックについては、契約にて定めます。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
※数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途/実績例 導電性ぺースト
電極用ペースト
導電性接着剤

カタログサブミクロン~1mmまで 球状 銅(Cu)粉末

取扱企業サブミクロン~1mmまで 球状 銅(Cu)粉末

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日本NER株式会社

【事業ミッションと展開方針】 1.先端産業向け必須材料の調達・供給   1) 日本の先端科学技術開発に資する研究開発用材料の調達・供給   <重点取扱分野>    *次世代電池材料    *パワー半導体材料    *放熱材料    *3Dプリンター材料    *EV軽量化材料    *高機能セラミック材料    *高機能カーボン材料   2) 日本の先端産業の拡大発展に必須となる量産用基礎資材の調達と    サプライチエーンの再構築    *自然災害・地政学リスクを踏まえた金属シリコン等の     基礎資材のサプライチエーンの多角化 2.シリコン材料の研究開発   1) アモルファスシリコンのバルク製造    *LiB負極用材料として   2) シリコンスラッジ活用の高付加価値化    *脱酸素剤を超える用途開発 3.工場建設コンサルティング・技術支援    *金属シリコン製造工場    *フェロシリコン製造工場    *シリコン粉末製造工場

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