ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社 高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』
- 最終更新日：2021-08-17 16:13:48.0
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『BJ855』は、新世代の全自動細線ワイヤーボンダーで既存の生産工程の
ポートフォリオを拡張します。
拡大しているワイヤーボンディングの要求を満足し、ボンドヘッドメモリーや
チップライブラリーなどのスマート機能により作業の簡素化を提供。
標準的な設備構成に加えて、個々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を
提供可能です。
【特長(一部)】
■検出の遅延がない高性能のタッチダウン検出で、薄型基板のボンディングも対応
■好適化された画像認識：新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像
■治具不要のボンドツールキャリブレーション
■個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング
■ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』
【その他の特長(一部)】
■ヘッセアシストツール(オプション)：
・E-Box：視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)
・ツール、ワイヤークランプの位置調整マーク
・自動ボンド荷重キャリブレーション：
ロードセルの使用によりオペレータエラーを回避
・ボンドツール検出機能
■メンテナンスフリーなソリッドステートジョイント
■EEPROMでボンドヘッドを初期設定
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』
取扱企業高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』
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細線・太線ウェッジボンダー、超音波フリップチップボンダー、カスタム設計装置から一貫ラインまで、組立工程の装置を開発・販売しています。 お客様のご要求を満足させること、革新的な力、最先端技術を適用すること、というスキルを今日まで培ってきました。 リーディングサプライヤーとして高速全自動細線ウェッジボンダーと太線ワイヤーボンダーをパワーデバイス、自動車、航空宇宙、高周波、マイクロ波、オプト、軍事用、家電、モバイルデバイスなどの半導体業界に提供しています。
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