樹脂透明/低誘電率・低誘電正接化などに！ 5G樹脂、半導体用途、フォルダブル部材、Under Display Camera
セイカが取り扱う、『HFBAPP』をご紹介いたします。
ホームページに掲載している製品以外にも様々な製品を扱っています。
サンプル・お見積をご検討されている方は、当社までお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■化合物名：2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane
■化学式：C27H20F6N2O2
■M.W.(分子量)：518.45
■CAS No.：69563-88-8
■融点：160℃
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報エーテル結合/アルキレン基/F HFBAPP
【その他の特長】
■構造：エーテル結合/アルキレン基/F
■生産規模：パイロット生産
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■透明ポリイミド ■5G用途樹脂 ■半導体用途 ■フォルダブルデバイス部材 ■LCD部材(配向膜、基板フィルム) ■OLED部材(ウィンドーフィルム) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログエーテル結合/アルキレン基/F HFBAPP
取扱企業エーテル結合/アルキレン基/F HFBAPP
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