ユーロフィンFQL株式会社 【故障解析事例】ロックイン発熱解析方法のご紹介
- 最終更新日：2022-02-02 19:47:39.0
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非破壊で行う部品内部の異常発熱個所の特定には、ロックイン発熱解析装置が有効！
ボードや部品の故障解析では、下記のように異常個所の特定が難しい
ことがあります。
・プリント基板含め多数の部品が搭載されており、異常現象に関連する
部品が複数ある
・ある部品にショートがあるとわかってはいるが、部品の内部なのか、
半田接続部など外部なのか不明
このように非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し
良品と比較する方法が有効であり、赤外線に感度を持つ観察装置による
解析が効果的です。
下記カタログでは、異常個所を特定した事例をご紹介しています。
ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。
【事例】
■チップコンデンサ
■電源IC
■プリント基板
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【故障解析事例】ロックイン発熱解析方法のご紹介
【サポート概要】
■詳細解析
■原因推定
■再現検証
■発生予測
■根本対策
■その他（再発防止、横展開等）
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カタログ【故障解析事例】ロックイン発熱解析方法のご紹介
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