共立エレックス株式会社 ファイン印刷回路基板
- 最終更新日：2021-10-19 15:55:10.0
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小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。
近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。
基本情報ファイン印刷回路基板
ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例
【特徴】
・超小型/極薄構造の実現
・アルミナセラミックス基板の特性
・微細配線：Ｌ/Ｓ＝５０/５０μｍの実現
・微細ビア構造との組合せ
・高密度配線回路
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 超小型/極薄構造の実現 アルミナセラミックス基板の特性 微細配線：Ｌ/Ｓ＝５０/５０μｍの実現 微細ビア構造との組合せ 高密度配線回路 【用途例】 発振子、発振デバイス ＭＥＭＳデバイス 各種センサー基板 アンテナモジュール |
詳細情報ファイン印刷回路基板
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各種のファイン印刷回路基板
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各種のファイン印刷回路基板
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格子状基板(格子幅:0.45mm)の上にファイン印刷パターン:0.28mm幅の回路形成したものです.
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貫通ビア上へのファインパターン
取扱企業ファイン印刷回路基板
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専業メーカがご提供する「高機能セラミックス基板ラインナップ」 ■セラミックス基板（アルミナセラミックス基板/ジルコニアセラミックス基板） ■印刷回路セラミックス基板（厚膜印刷回路セラミックス基板/ファイン印刷回路セラミックス基板） セラミックス基板応用商品 ■LEDパッケージ用セラミックス材料 ■全固体電池用セラミックス材料 ■セラミックス陶板工芸用セラミックス 機能セラミックス材料 ■高反射セラミックス材料 ■多孔質アルミナセラミックス基板 ■粉末成型セラミックス
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