高性能接着剤封止材アンドウ・ディーケイ

すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と信頼性を優先します！

当社では『高性能接着剤封止材』の開発製造を行っています。

当社の製品は、地球環境を配慮し、原材料の選択から製品開発まで、
すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と
信頼性を優先します。

封止材・接着材「OPDシリーズ/ENPシリーズ」や、導電性接着材
「AGシリーズ」など、多数ラインアップをご用意しております。

【特長】
■高熱伝導性製品
■変色しにくい透明エポキシ製品
■有機EL、Si太陽電池への応用
■製品用途：半導体素子用（LED,IC,LSI,MEMS,パワー素子等）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.andodk.co.jp/products.html

基本情報高性能接着剤封止材

【ラインアップ】
■透明封止材・接着材「OPDシリーズ/ENPシリーズ」
　・高い接着性を実現するため、対象物により靭性、高度などの選択が可能
　・耐熱性・耐水性・耐腐食性
　・ガスバリヤー性
■導電性接着材「AGシリーズ」
　・電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる
　・高接着力を持つ樹脂をシリーズの中から選択可能
　・各種金属表面、メッキ表面からプラスチック表面への接着に優れる
■絶縁性接着材「SIシリーズ」
　・AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能
　・各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、低応力、低硬化収縮性に優れる
■紫外線硬化封止材、接着材「UVシリーズ」
　・光カチオン重合タイプの樹脂で室温保存が可能
　・省エネと作業時間短縮が可能
　・紫外LED光源にも対応
■熱カチオン硬化封止材、接着材「TPシリーズ」
　・熱カチオン重合タイプの樹脂
　・低温から高温まで硬化温度を選択出来、かつ常温作業時間を長く取れる
　・5℃保存も可能な製品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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