シチズンファインデバイス株式会社水晶振動子片

最終更新日：2023-06-12 17:06:06.0
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高品質の超小型・高精度水晶振動子片（メカ加工ブランク）を全世界の水晶デバイスメーカーへ供給。

事業開始から50有余年
水晶や脆性材の切断、研磨、LAP、POLと技術を磨いてきました。
機械加工での水晶片加工は今後も進化を止めず、
より小さく、より高精度を追求し、
お客様に最適なご提案ができるよう努力してまいります。
水晶片の供給の他　ウエハ供給にも対応いたします。

特設サイト

基本情報水晶振動子片

●公称周波数：3.2 [MHz] ~ 155 [MHz] (サードオーバートーン)
●切断角度精度：±30 [秒] ~ ±2 [分]
●水晶片サイズ：0.8 x 0.4 [mm] ~ 8.0 x 2.5 [mm]
●形状：コンベックス、ベベル、メサ、平板
●表面仕上げ：#3000-エッチング、#4000-エッチング、ポリッシュ

価格帯	~ 1万円
納期	お問い合わせください ※サイズによって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例	ATカット水晶振動子温度保証水晶発振器（TCXO）サーミスタ内蔵水晶振動子（TSX）