次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現
クリームはんだ印刷後の検査装置（SPI装置）です。
反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、 はんだ体積を検査する３次元クリームはんだ検査装置です。
特に、0603チップ部品以下の微細チップの搭載基板には必要な装置です。
●25 MegaPixel／15 MegaPixelカメラの搭載
●基板のソリ補正：各PAD周辺の高さ情報からの自動補正
●リニアモータ採用：1μm精密度実現
●Dual Laneに対応
●印刷装置・マウンタとの連携システム
●Dual Projection：影の影響を無くし、測定精度向上
基本情報3次元クリームはんだ印刷後の検査装置『MS-11シリーズ』
ー
| 価格情報 | お気軽にお問い合わせください。 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ー |
カタログ3次元クリームはんだ印刷後の検査装置『MS-11シリーズ』
取扱企業3次元クリームはんだ印刷後の検査装置『MS-11シリーズ』
-
-
・電子機器全般/FA機器/OA機器 製造ラインの品質・生産性向上に貢献する自動化システムをはじめとするFA機器、微細加工に対応する放電加工機・レーザー加工機などメカトロニクス商品、ならびに工場のプラント設備に対する電機設備や、計装システム等を取り扱っています。 ・半導体電子部品/情報通信/デバイス機器 多様なニーズに応じた映像ソリューションシステムやセキュリティーシステムなどの情報通信機器や医療分野向けの電子医療装置等のほか、自動車、産業機器、情報通信機器に不可欠なマイコンを中心とした半導体、電子デバイス品を取り扱っています。 ・重電 無停電電源装置、昇降機、太陽光発電システムのほか、省エネ化を踏まえたLED照明、空調機器、住宅設備機器、低温機器、ならびにエネルギーマネジメントシステム等を取り扱っています。
3次元クリームはんだ印刷後の検査装置『MS-11シリーズ』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
