自動または手動でローディングされたリードフレーム内ICの高さを計測する装置！
『集積回路測高検査装置1型』は、自動ローディングからの自動計測制御と、
ワーク1枚のみを手動でセットする手動計測の両方に対応できる製品です。
スロットマガジンに格納されているリードフレームを1枚ずつ計測ステージに
ローディングし、3D高さ計測を実施できる検査装置。
掲載装置は参考品となっております。類似品または全く新しい装置の
作成に対応できますので、まずはお気軽にお問合せ下さい。
【簡易スペック】
■視野角10mm以内、高さ0.7mm以内の計測可能
■登録レシピ最大99
■X,Y軸最小移動分解能1μ
■X軸ストローク最大300mm、Y軸ストローク最大100mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【半導体製造装置関連】集積回路測高検査装置1型
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カタログ【半導体製造装置関連】集積回路測高検査装置1型
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