共立エレックス株式会社 高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

アルミナセラミックス基板： KA6シリーズ
一般的に広く認知されている「アルミナセラミックス」は、当社品名『KA6シリーズ』に該当します（KA6、KA62、KA6-470。アルミナ純度＝96%~97%）。
ラインナップより、用途に応じたものをお選びいただけます。

ジルコニアセラミックス基板の特徴と用途例
【特徴】
・耐熱性に優れている
・耐蝕性に優れている
・破壊靭性が高い
・高強度が得られる
・表面平滑性に優れている
・耐摩耗性に優れている
【用途例】
・機械部品
・セラミックス刃物
・光通信用コネクター部品
・酸素ガスセンサー
・電子部品向け薄板各種用途
・燃料電池用電解質シート

電子部品用途向け厚膜印刷回路
微細な回路印刷が可能
独自のスルーホール内の均一着膜技術
当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。

小型電子デバイス向け印刷回路基板
ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。
近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。

当社セラミックス技術による「ＬＥＤパッケージ」への応用
当社のLEDセラミックスパッケージはシート成形技術と印刷回路技術の独自技術を駆使することで、差別性の高いセラミックスパッケージを提供しています。
シート成形技術を活用することで、高温同時焼結セラミックス(HTCC)による積層一体成型で必要な金型が不要となり、設計の自由度も格段に高まります。
また金型成形で個片分割構造を付与することで、パッケージング後工程での加工プロセスを容易にしています。
また印刷技術を用いて高反射材料を塗布することで、高効率リフレクター(反射板)としての機能を実現しています。　
その他、シート成形から焼結・回路印刷までの社内一貫工程を駆使して、お客様のご要望に幅広く応えることが可能です。是非、お気軽にご相談ください。

蓄電池として期待される
　　全固体電池用セラミックス材料
全固体電池は蓄電池として、モバイル機器から電気自動車まで幅広い分野での応用が期待されています。
当社では、産総研*との共同研究により、全固体電池用セラミックス材料を製品化しました。
　＊国立研究開発法人 産業技術総合研究所
（特許第５９０７５７１号、特許第６３２６６９９号のライセンスを受けています）

高反射率特性を持つセラミックス基板
アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。
製造過程において特殊な添加剤やコーティングを用いていないので、後工程プロセスでのコンタミの心配がありません。従来からのアルミナ基板などの設備が共有できるため、既存品同等の大量生産へ対応が可能です。

多孔質セラミックス基板
多孔質セラミックスとは、内部に無数の気孔(ポーラス)があるセラミックスです。
ポーラスがあることで熱伝導率が低くなり、また軽量な素材になります。
通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして用いることで、優れた焼成品質が得られます。
フェライト基板などのセラミックス製品や金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」などで当社の多孔質セラミックス基板が多くの実績を有しています。

当社では５０年以上のセラミックス製品の製造経験を活かして、美術工芸品として使用される陶板画やモニュメントの製造・販売を行なっています。
写真・イラストなどをセラミックス陶板に特殊な方法で焼付けます。
色褪せなどの心配がないことから、屋外設置にも適したセラミックス材料による美術工芸品を作成いたします。
陶板写真(各種記念写真,ペット写真)・記念陶板・陶板案内表示・陶板タイルなど、贈答用や記念品にも。
お気軽にご相談下さい。