特許取得済!新開発の粒子搬送機構で、低流量での投射、適用範囲を拡大
当社が提供する『低流量マイクロショットピーニング装置』の技術は、
粒子流量と投射速度を圧縮空気のガス圧のみで制御することが可能です。
結果、従来装置には無い低い投射流量が実現され、マイクロディンプルが
形成できるだけでなく、汎用のスチールビーズ周囲に極微粒子を付着させ
投射することで、投射面に固体潤滑性や撥油性といった機能性も付与でき、
また、投射による表層部の微結晶化も可能となります。
【低流量マイクロショットピーニング装置の主な特長】
■新開発の粒子搬送機構により、低流量での投射を実現
■既存の装置にも組み込み可能
■低流量化による適用拡大
■新規開発粒子による傾斜組成層の形成
■「知の拠点あいち」P1プロジェクトに参画
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
基本情報技術紹介『低流量マイクロショットピーニング装置』
【低流量マイクロショットピーニング装置の用途】
■摺動面のような低摩擦と高耐摩耗性を要求される製品
・Ex.転がり軸受内外輪、シャフト、加工工具(ドリル・タップ・バイト・チップ)
■表面粗度を荒らすことなく、残留応力を要求される製品
・Ex.小型ギヤ
■表層のみに微粉体を投射付着させ、撥油性や弾性率の機能向上を要求される製品
・Ex.破砕機チップ
■加工がむずかしい製品
・Ex.CFRP
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログ技術紹介『低流量マイクロショットピーニング装置』
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