【事業紹介】0201対応予定！基板実装サービスシナノカメラ工業

各種検査装置導入！高精度・高密度・多品種の実装ニーズにフレキシブルに対応

当社では、日々小型・軽量・高性能化する電子機器に迅速に対応するため、
カメラの基板製造で培った技術をさらに磨くとともに、チップマウンターや
検査装置の新鋭設備導入を推進しています。

CSP、BGA、QFP、0402、0603など、微細チップ部品にも対応します。

また、FPC基板実装の実績も多数あり、高い技術力と徹底した品質管理、
基板設計から実装までのトータルな対応で幅広い実装ニーズにお応えします。

【特長】
■フレキシブルに対応
■極小チップサイズに対応
■迅速対応
■各種検査装置導入
■海外仕様・仕向け対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.sinakame.co.jp/works/implementation.ht…

基本情報【事業紹介】0201対応予定！基板実装サービス

【実装内容】
■表面実装/SMT
　・チップ0402 0603 部品間隔実装0.2mm（量産納品実績値）
　・QFP SOP リードピッチ0.35mm（量産納品実績値）
　・BGA/LGA ピッチ0.4mm（量産納品実績値）
　・TSOP、CSP、PLLC先端狭ピッチサイズ、異形部品など
■IC実装
　・ベアチップICを基板に実装
■はんだ付け
　・窒素リフロー（N2リフロー）対応
　・RoHS対応

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用途／実績例	【用途】 ■実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。