YITOAマイクロテクノロジー株式会社 【開発事例】光電センサ
- 最終更新日：2023-06-05 14:54:35.0
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既存製品の特性を保ちつつ、チップサイズ縮小、 PKG変更によりコストダウンの実現に貢献！
あるメーカーのLEDがディスコンになるということで、顧客にて光電センサ・
モジュールの再開発を行う事になり、併せてコストダウンを考慮し、
顧客にて2社購買、カスタムIC開発依頼を検討していたタイミングでの
訪問などにより、カスタムIC開発の流れとなりました。
当社プロセスを用いて、現行品と同様の特性とし、プロセス差異があるため、
同様な特性を得るための回路変更を実施。また、従来製品からPKGピン数、
サイズ変更を行い、コストダウンを図りました。
結果、従来製品と同等（所望）の特性が得られ、さらなる派生品の開発にも
つなげる事が出来ました。
【効果】
■従来製品と同等（所望）の特性が得られた
■さらなる派生品の開発にもつなげる事が出来た
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【開発事例】光電センサ
【解決策】
■当社プロセスを用いて、現行品と同様の特性とし、プロセス差異があるため、
同様な特性を得るための回路変更を実施（長年の回路設計ノウハウを駆使）
■従来製品からPKGピン数、サイズ変更を行い、コストダウンを図った
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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