カイジョーの対応可能な技術分野は、半導体組立・洗浄分野だけではありません。
創業の礎となった計測分野をはじめ、溶着・切断・分散・撹拌・反応促進など
多岐に渡る経験と実績を持っています。
また、医療機器開発で要求されるIEC60601-1準拠をはじめ、ご要求の水準を
順守した設計が可能です。まずはお気軽にお問い合わせください。
【ODMの流れ】
（1）お問い合わせ
（2）お打ち合せ
（3）予備実験・簡易試験
（4）お見積り
（5）製作
（6）納品
（7）アフターケア
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報ODM事業のご紹介
【振動子製作例】
■お客様製品組込用
■棒状振動子
■マイクロプレート用
■スティック型振動子
■密着型振動子
■ペンダント型振動子
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログODM事業のご紹介
取扱企業ODM事業のご紹介
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以下はODM事業の技術紹介です。その他事業や製品につきましては、https://www.kaijo.co.jp/をご訪問ください。 ［製品開発用途］ ・ 低周波(kHz)から高周波(MHz)まで幅広くカバーする超音波発振・制御技術 ・ 0.1W単位のパワー制御技術 ・ プローブ、センサー、粒子・細胞などの凝集(定在波制御)、切削・溶着、霧化など様々な振動子の設計・製作技術 ・ 故障時において振動子側のパーツ交換のみで解決する、オートマッチング発振器 ・ 超音波によるキャビテーション(マイクロバブル・ナノバブル)発生・制御技術 ［製造用途］ ・ 多種多様な材質への超音波振動子の接着、配線、モールド技術 ・ プローブ品質係数BNR,ERAや音圧などの超音波評価技術 ・ Au,Ag,Pt,Alなどの異種を含む金属間接合技術 ・ ミクロン径をもつ上記の極細線を極小面積に配線(接着)する技術 ・ 数十msec単位での高速接合およびこれを制御する技術
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