印刷(銀/銀白金/銀パラジウム/白金/銅/金/ルテニウム/ガラス共立エレックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

印刷膜材質

■銀　　　■銀白金　　■銀パラジウム　■白金　　　■銅　　　■金　　　■ルテニウム　■ガラス（絶縁）

基本情報印刷(銀/銀白金/銀パラジウム/白金/銅/金/ルテニウム/ガラス

アルミナセラミックス基板に電極材や絶縁ガラスなどによる回路形成が可能です。
表裏導通用のスルーホール形成や各種メッキ処理も可能です。

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用途／実績例	用途例】発振子、発振デバイスＭＥＭＳデバイス抵抗内蔵厚膜回路基板各種センサー基板ハイブリッドIC 絶縁体回路基板

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: 内層回路セラミックスの表裏写真です。
背面から光を当てた写真(右側)では内層回路が、透過して確認できます。

: 内層回路セラミックス基板は、表面に印刷回路が表れません。
セラミックスヒーターなどへの応用展開が可能です。

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取扱企業印刷(銀/銀白金/銀パラジウム/白金/銅/金/ルテニウム/ガラス

共立エレックス株式会社

専業メーカがご提供する「高機能セラミックス基板ラインナップ」 ■セラミックス基板（アルミナセラミックス基板/ジルコニアセラミックス基板） ■印刷回路セラミックス基板（厚膜印刷回路セラミックス基板/ファイン印刷回路セラミックス基板）セラミックス基板応用商品 ■LEDパッケージ用セラミックス材料 ■全固体電池用セラミックス材料 ■セラミックス陶板工芸用セラミックス機能セラミックス材料 ■高反射セラミックス材料 ■多孔質アルミナセラミックス基板 ■粉末成型セラミックス