印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅共立エレックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

印刷膜材質
　■銀　　　■銀白金　　■銀パラジウム　■白金　　　■銅　　　■金　　　■ルテニウム　■ガラス（絶縁）

印刷基板へのメッキ表面処理
　　・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能
メッキ種類
　■ニッケル　　　■パラジウム　　■金　　　　　■銀　　　　　■銅　　　　　■その他

基本情報印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅

特徴】
小型化/薄型化に寄与
小径スルーホール構造
パワーラインの両面配線
熱抵抗低減(サーマルビア)の実現
導電性充填剤による
　　　　穴埋めスルーホール構造
多層印刷回路構造
パッドオンビア構造
レーザー加工も承ります

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用途／実績例	【用途例】発振子、発振デバイスＭＥＭＳデバイス抵抗内蔵厚膜回路基板各種センサー基板ハイブリッドIC 絶縁体回路基板

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詳細情報印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅

: ジルコニア印刷基板
靭性があるジルコニア基板に回路形成することで｢曲面回路｣｢曲がる印刷回路｣が実現できます。

: ジルコニア印刷基板
透けて見えるほど薄い｢極薄ジルコニア基板(厚み:0.05mm)｣への回路形成が可能です。厚さ制約があるスペースへの実装が可能となり、完成品の薄型化が実現できます。

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取扱企業印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅

共立エレックス株式会社

専業メーカがご提供する「高機能セラミックス基板ラインナップ」 ■セラミックス基板（アルミナセラミックス基板/ジルコニアセラミックス基板） ■印刷回路セラミックス基板（厚膜印刷回路セラミックス基板/ファイン印刷回路セラミックス基板）セラミックス基板応用商品 ■LEDパッケージ用セラミックス材料 ■全固体電池用セラミックス材料 ■セラミックス陶板工芸用セラミックス機能セラミックス材料 ■高反射セラミックス材料 ■多孔質アルミナセラミックス基板 ■粉末成型セラミックス