セラミック薄板のチップブレーク(個片化)　チョコレートブレイク共立エレックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】
「1.額縁部の除去」,
「2.バーブレーク(短冊状)」,
「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。

基本情報セラミック薄板のチップブレーク(個片化)　チョコレートブレイク

特徴】
アルミナセラミックス基板の特徴
(耐熱性・耐薬品性など)
印刷回路技術を活用した
「高い散熱性(放熱性)」の実現
シート成形技術による
「高い設計自由度」の実現
高反射材料の内面表面処理による
「高反射率」の実現

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	3535 5050 1010
用途／実績例	【用途例】高輝度チップLEDパッケージ他デバイスパッケージ

お問い合わせ

詳細情報セラミック薄板のチップブレーク(個片化)　チョコレートブレイク

: 粉末形成　リフレクタ

: 金型成形による個片化用の分割スリットの付与】
「1.額縁部の除去」,「2.バーブレーク(短冊状)」,「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。

お問い合わせ

取扱企業セラミック薄板のチップブレーク(個片化)　チョコレートブレイク

共立エレックス株式会社

専業メーカがご提供する「高機能セラミックス基板ラインナップ」 ■セラミックス基板（アルミナセラミックス基板/ジルコニアセラミックス基板） ■印刷回路セラミックス基板（厚膜印刷回路セラミックス基板/ファイン印刷回路セラミックス基板）セラミックス基板応用商品 ■LEDパッケージ用セラミックス材料 ■全固体電池用セラミックス材料 ■セラミックス陶板工芸用セラミックス機能セラミックス材料 ■高反射セラミックス材料 ■多孔質アルミナセラミックス基板 ■粉末成型セラミックス