【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは大英エレクトロニクス

MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減による薄型化・小型化・軽量化に貢献します。

3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。

筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・
薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。

現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法と
レーザー法になります。この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。

【MIDの特長】
■筐体に直に配線、部品実装することにより小型化、薄型化、軽量化への対応
■部品点数の削減（材料の削減）
■組み立て工数の削減
■部品点数、組み立て工数の削減によるコストダウン
■プリント基板＋3D-MIDにすることにより、プリント基板のみでは
　対応しきれなくなってきた高密度製品への対応

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.daiei-e.jp/design.html#mid

基本情報【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは

【MID製造工程サンプル（LDS工法）】
■MID設計ツール「Nextra」にて、3次元回路設計、部品配置
■射出成形品（エンジニアプラスチックにて筐体作成）
■レーザー加工にて、筐体表面に回路パターンを形成
■メッキ加工にて、回路パターンに金メッキを設ける
■部品の実装

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用途／実績例	【用途例】 ■自動車のステアリングスイッチ ■バイクのハンドルスイッチ ■携帯電話、スマートフォンなどモバイル端末のアンテナ ■自動車の衝突防止システムの無線レーダーモジュール ■電磁波漏れを防ぐ電磁シールド ■医療機器などの小型軽量化（例）補聴器、歯科医療器具　注）成形するプラスチック材料には制限があります ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。