半導体テスター基板に適用可能！さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント基板を実現
FITT（Fine pitch Through via Technology）工法を
ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で
狭ピッチプリント基板を実現いたします。
板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。
ロードボードやソケットボード、プローブカード等の
半導体テスター基板に適用可能です。
【特長】
■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応
・最大76層
■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応
・最大26層 シーケンシャル構造可
■狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現
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基本情報高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
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カタログ高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術
取扱企業高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術
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電子通信・情報処理・ソフトウェアの製造・販売およびこれらに関するシステムの構築・ソリューションの提供、工事・保守およびその他サービスなど
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