高出力レーザーダイオード（半導体レーザー）CANパッケージの代替えとしてセラミックパッケージをご検討の方必見！
高出力レーザーダイオード向けアルミナ多層配線基板のご紹介。
レーザーの高出力化に伴い放熱対策として現在主流のCANパッケージから
セラミックパッケージへ置き換えをご検討の方必見です。
【基本特性】
熱伝導率：23W/(m･K)
抗折強度：450MPa
※キャビティ構造も対応可能です
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基本情報レーザーダイオード（LD）向けセラミックパッケージのご紹介
【アプリケーション例】
■高出力レーザーダイオード（半導体レーザー）
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カタログレーザーダイオード（LD）向けセラミックパッケージのご紹介
取扱企業レーザーダイオード（LD）向けセラミックパッケージのご紹介
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【機能性セラミック商品事業部 製品展開】 ○電子工業用セラミックス ○セラミック回路基板 ○実装製品
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